Intel FoundryとASMLは、高NA（高開口数）極紫外線（EUV）リソグラフィを生産に導入する進捗を発表し、100万枚以上のウェーハがすでに処理されており、Intel 18Aプロセスで製造されるPanther Lake Core Ultra Series 3プロセッサの一部層で使用されている。現在の6インチマスク形式を使用して高NAの利点を実現でき、リティクルステッチング技術やIntel Foundryのスティッチング機能により対応している。Intel FoundryとASMLは業界全体と協力して、6インチから6×12インチマスクへの移行を含む標準化
IntelファウンドリーとASMLは、High NA EUV技術の高量産製造において累計100万枚超のウェハ処理を達成。Intel Core Ultra Series 3（Panther Lake）の一部レイヤーへの量産適用が進んでいる。
情報ソース intc.com