SEALSQはNIST FIPS 140-3 Level 3の検証を取得し、政府・防衛・重要インフラ・産業IoT等の高度に規制される市場での立場を強化した。認証と商用化のタイムテーブルを更新している。
SEALSQ Corp.は2026年9月25日付の6-K報告書において、ポスト量子半導体製品の認証取得目標日程を改定した。QS7001 V1のHardware Common Criteria評価テストレポートは2026年10月、V2の完全PQCテストレポートは2027年1月を目標とする。QVault TPM-183のTCG認証は2027年2月、TPM-185は2027年5月を目標としており、全製品バージョンはエンジニアリングサンプルとして提供可能な状態にある。
情報ソース sealsq.com