シンガポールで初となるFlip Chip Ball Grid Array（FC-BGA）基板の製造施設が開設された。半導体産業のサプライチェーン能力の制約を解決することを目指す。シンガポールの半導体エコシステムをウェーハファブ、IC設計、組立事業を超えて多様化させる。
情報ソース investors.broadcom.com