Broadcomが公式に発表した適時開示・プレスリリース・SEC提出書類を、提出日・書類種別・原文リンク付きで新しい順に掲載しています。
Broadcomは「半導体ソリューション」と「インフラソフトウェア」(VMware等)の2部門を持つ複合半導体企業。半導体部門ではネットワーキング・接続用チップに加え、GoogleやOpenAI、Anthropicといった大手AI企業向けにカスタムAIアクセラレータ(XPU)を共同設計する事業を展開している。
2026年度第3四半期時点でGoogleのTPU、OpenAIのカスタムチップ「Jalapeño」向けに半導体を供給。会社側は2027年にAnthropicがカスタムAIアクセラレータ(XPU)の最大顧客になる見通しを示し、2028年まで首位を維持すると説明している。Anthropicとの取引はGoogle TPU Ironwoodラック向けに100億ドル・110億ドルの追加発注(2025年12月時点)を経て、2026年に1GW・2027年に5GW・2028年には最大10GW規模への拡大が見込まれている。