NVIDIAとCiscoが次世代AI工場向けの高密度光学モジュール「Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable (USFP)」を開発すると発表した。本モジュールは400Gb/s-per-lane の光学モジュールで、プラグイン型トランシーバーを使用した設計となっている。
NVIDIAとCiscoは、次世代AIファクトリー向けに1レーンあたり400Gb/sの高密度光学モジュール規格「Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable（USFP）」の開発計画を発表した。本規格はプラガブルトランシーバーを用いたハードウェアエコシステムの整備を目的としている。
情報ソース nvidianews.nvidia.com