BesiはApplied Materials社のEPIC Centerにイノベーションパートナーとして参加した。両社の協業は2020年のシンガポール拠点の共同Hybrid Bonding Center of Excellenceに遡り、今回の拡大協業では次世代3D IC スケーリング、ロジックおよびメモリ統合、フォトニクス応用を対象とする。
情報ソース ir.appliedmaterials.com