Applied Materials はシリコンバレーの最先端施設で UCLA との協業を行う。R&D プログラムはチップ技術の商用化パイプラインの加速化に焦点を当てる。UCLA の半導体研究の強みと Applied の最先端技術を組み合わせる。
Applied MaterialsはUCLAと半導体研究における協業を開始した。研究開発プログラムはチップ技術のブレークスルー研究から量産製造への移行を加速する商業化パイプラインの短縮に焦点を当てる。協業はシリコンバレーの最先端施設において、UCLAの半導体研究力とApplied Materialsの最先端技術を組み合わせて実施される。
情報ソース ir.appliedmaterials.com