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$AMAT M&A・提携 IRニュース(プレスリリース)

AppliedとIntel、次世代AIチップ開発で協業を拡大

AppliedとIntelがシリコンバレーのEPIC Centerとオレゴンの研究開発キャンパスで協業し、次世代トランジスタ、インターコネクト、AIチップ・システム向け高度なパッケージング技術の開発を目指す。両社は長期にわたる協業の実績をベースに、この協力関係を深める。

情報ソース ir.appliedmaterials.com

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