AppliedとIntelがシリコンバレーのEPIC Centerとオレゴンの研究開発キャンパスで協業し、次世代トランジスタ、インターコネクト、AIチップ・システム向け高度なパッケージング技術の開発を目指す。両社は長期にわたる協業の実績をベースに、この協力関係を深める。
情報ソース ir.appliedmaterials.com