Applied Materialsが公式に発表した適時開示・プレスリリース・SEC提出書類を、提出日・書類種別・原文リンク付きで新しい順に掲載しています。
Applied Materialsは世界最大級の半導体製造装置メーカーで、半導体・メモリー・先端パッケージングの生産に使われる製造装置・サービスを提供している。
AI向け半導体需要の拡大を背景に、DRAM(HBMパッケージング含む)関連売上高は前年同期比+52%と急伸。ハイブリッドボンディングや高積層HBM向けの新装置を含む6機種を投入するなど、先端パッケージング向け事業も拡大している。会社は暦年2026・2027年の半導体製造装置(WFE)市場成長のうち約80%を最先端ロジック・DRAM・先端パッケージングが占めると説明し、2028年までに四半期あたりの装置出荷台数を倍増させる計画を掲げている。
Applied Materialsは2026年8月27日、Qualcommの最高財務責任者兼最高執行責任者であるAkash Palkhiwalaを取締役会及び監査委員会のメンバーに任命したと発表した。Palkhiwalaは2019年からQualcommのCFO、2024年からCOOを務めており、半導体業界での数十年の経験を有している。取締役報酬として年間10万ドルのリテーナー、監査委員会委員として年間2万5千ドルの追加リテーナー、および任命日の株価に基づき25万ドル相当の制限付き株式ユニットが付与される。