Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC)が公式に発表した適時開示・プレスリリース・SEC提出書類を、提出日・書類種別・原文リンク付きで新しい順に掲載しています。
TSMC(台湾積体電路製造)は1987年に台湾・新竹で創業した、世界最大の半導体受託製造(ファウンドリ)専業企業。自社製品は持たず、Apple・NVIDIA・AMD等のファブレス企業から製造を受託するビジネスモデルで、最先端プロセスノード(N2=2nm等)の量産で業界を主導している。
2026年はAI/HPC(高性能コンピューティング)向け需要が事業を牽引し、第2四半期はHPC部門が全社売上高の66%を占めるまでに拡大(前四半期比+20%)。会社側は2026年通期の売上高成長率ガイダンス(米ドルベース)を「40%台前半」へ上方修正した。一方でデータセンター向け次世代ノードA16は当初計画の2026年から2027年へ延期されており、需要の強さと開発スケジュールの両面が同時に進行している。